新着情報

半導体チップカラー外観検査装置 次世代カラー検査機を投入

2013年05月29日

半導体チップカラー外観検査装置 次世代カラー検査機を投入
~ モノクロ検査機並みのスループットを実現

記載されている内容は、広報発表時点の情報です。ご覧頂いた時点で情報が変更されている可能性がありますので予めご了承願います。詳しくはお電話、メールにてお問い合わせ願います。

当社は、各種半導体デバイスパターンの外観を検査するチップ外観カラー欠陥検査装置の新機種を開発しました。 同機種は、従来機種であるVi-SW200Cの機能アップを図りつつ、モノクロ機並みのスループットを実現しました。
今回リリースした装置は「Vi―4304C」および「Vi―4204C」の2機種。 新機種では画像処理の新アルゴリズムを搭載することで、検出再現性が従来機より向上、モノクロ機で問題となっていた過剰検出の低減と、欠陥色座標の事前登録機能により、本来良品である色むらチップや付着物などを高精度に識別しユーザの歩留まり改善を実現しました。 更に、これまで過剰検出の一因とされていたパッドの針跡と異常を分離、目視検査工数の削減にも寄与できます。操作性も改善されており、新開発のカラー部位分類機能により、レシピ作成時間の短縮などが図れます。 一方、従来のカラー機の最大の欠点であったスループットに対しては、広視野・高性能カラーカメラを採用、欠陥レビューで使用するカラー画像取得を独自のアルゴリズムで処理し、欠陥レビューを含めたトータルのスループットを従来機に比べ最大で10倍以上に高めました(※1)。

2013年6月から販売、今年度20台の販売を計画しております。

(※1) 当社基準条件において

 

Vi-4204C.jpg

【製品名】 Vi-4204C、Vi-4304C
【発売時期】 2013年6月1日