新着情報

半導体チップ外観検査装置 ハイコストパフォーマンス機を投入

2013年06月01日

~ 低価格で上位機種に匹敵する処理能力を実現

当社は、各種半導体デバイスパターンの外観を検査するチップ外観検査装置の新機種となる「Vi-4202R」を開発しました。 本機種は、当社主力機種で 「Vi-4202」の後継機種にあたり、カメラや制御PCの処理能力を向上させることで、スループットを従来機種に比べて大幅に改善しました。検査処理能 力が200mmウェーハで最速1分以下を実現、レシピナビゲーション機能や検査パラメータなど上位機種の機能も同様に継承しました。また、装置価格も従来 の半額近くまで引き下げ、装置性能を維持しながらリーズナブルな価格を実現いたしました。

2013年7月から販売を開始し、初年度20台の販売を目指します。

► 製品型式
:Vi-4202R  
► 発売時期
:2013年7月1日
► お問合せ先
:営業部 検査装置グループ
► TEL
:03-3558-2504
► 担当
:齋藤、伊藤

*記載されている内容は、広報発表時点の情報となり、ご覧頂いた時点で内容が変更されている可能性がありますので予めご了承願います。詳しくはお電話、メールにてお問い合わせ願います。