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半導体外観検査装置ViシリーズにIR検査装置をラインアップ

2013年12月01日

カラー検査+IR検査で、次世代デバイスの検査ニーズに対応

当社は業界に先駆けて、半導体デバイス向けのカラー外観検査装置にIR機能(近赤外検査)を搭載した新機種「Vi-4x04C-IR」を開発しました。 数年前から多数の半導体製造メーカ様から、半導体チップの外観検査に加え同時にウエハー内部や裏面の欠陥検査の要求が急速に増えてきたことを受け、当社において第二世代目となるカラー外観検査装置(本年5月に販売開始)に業界初となるIR検査機能を搭載、お客様の検査ニーズの多様化に対応していきます。

本装置は、従来の半導体チップカラー外観検査機能にIR検査機能を搭載することで、シリコンウエハー表面上の外観検査と、内部や裏面の欠陥検出や検査が可能となり、近年需要が急速に拡大基調にある、三次元積層ウエハーにおけるTSV・Via検査や、ウエハー接合層内部のボイド検査、MEMSデバイス等の内部構造検査に貢献します。カラー検査装置にIR機能を搭載していることでIR像のカラー化が可能となり、従来のモノクロIR検査では不足していた赤外波長に対する感度が大幅に向上、圧倒的に高いS/N比を得ることができます。これに当社独自開発のカラー画像処理アルゴリズムを併用することで、より高い精度の欠陥検査を実現したことが最大の特徴となります。カラー検査(可視検査)とIR検査(近赤外検査)は自動で切り換えることができる機構となっており、事前に検査レシピを作成することで、ユーザがウエハー面内において、任意にカラー検査とIR検査を組合せた検査プログラムを設定することが可能です。

本年早々には、プロト機の開発を完了しており、既に複数のお客様に対して評価導入も実施しています。 これらの実績から様々な半導体アプリケーションの検査に活用できると判断し、今回の上市に至りました。
本年5月に販売を開始した、モノクロ検査装置並みのスループットを誇る、カラー外観検査装置(Vi―4x04C)が、お客様の好評を博しており、順調に販売実績を伸ばしています。 同シリーズのラインアップを強化することで、既存のお客様への深耕開拓と、新たなお客様への新規開拓を進めてまいります。
 
販売は2013年12月からとなり、初年度で25台の販売を目指します。